精密连接器组装
板对板与线对板连接器的压接、焊接与定位，重点控制插拔力与对位精度。
- 间距 0.5mm 以上均可作业
- 适用于通信与控制板卡
- 随批附压接记录
三项核心能力
SMT 贴片与回流工艺
解决研发样板与中小批量手工焊接一致性问题。我们按钢网开钢、锡膏选型、炉温曲线三步走：先根据封装密度确定钢网厚度，再按器件耐温选择无铅或有铅锡膏，最后对每种板子单独跑温度曲线并保留曲线记录。交付物包括贴装完成的板卡、AOI 检测图像与首件确认单，BGA 与细间距器件在投产前会先做首件核对。
模组组装与线束整形
解决功能板到可装机模组之间的落地环节。我们依据装配图纸完成板卡与结构件、连接器、线束的组装与固定，对线材走向、扎带间距、接插件插拔力做工序内检查，避免装机后才发现干涉。每一步在作业记录上签字确认，关键力矩使用定值工具执行。交付的是可直接上机测试的完整模组，附组装检查表。
可靠性测试与老化筛选
解决样板功能通过但批量不稳的问题。我们提供通电老化、高低温循环、绝缘耐压等常规项目的测试执行与记录整理，测试条件与判定标准在投产前与客户书面确认，不事后解释。测试数据按批次归档，异常样本单独标识并给出复测结论。交付物为测试报告与良率统计，帮助客户决定是否进入下一轮量产。
产品与服务一览
SMT 贴片加工
从钢网设计到炉温曲线的完整贴片流程，适合研发打样与中小批量投产。
- 支持 0402 及以上封装
- 打样通常 3–5 个工作日
- 附 AOI 检测图像
DIP 插件与波峰焊接
接插件、电解电容等大件元件的插件与波峰焊，处理混装工艺板的过渡环节。
- 混装板 SMT 与 DIP 一次排产
- 适用于电源类与工控板
- 按批次留存焊接参数
电子模组组装
板卡、结构件、线束的整机级组装，按装配图纸逐工序执行并留检查记录。
- 视图纸复杂度评估排期
- 关键力矩用定值工具
- 交付可上机测试模组
通电老化与筛选
按约定条件执行常温或带温老化，剔除早期失效样本并出具批次良率统计。
- 老化条件投产前书面确认
- 异常样本单独标识复测
- 附老化数据归档
环境可靠性测试
高低温循环、绝缘耐压等常规项目的测试执行、记录整理与判定结论输出。
- 测试项目可单选组合
- 适用于量产前验证
- 出具批次测试报告
BOM 整理与物料核对
依据原理图与坐标文件整理物料清单，逐项核对位号、封装与替代料关系。
- 投产前完成齐套确认
- 代购物料给出备选建议
- 避免错料返工
防静电包装与出货
成品按静电防护要求吸塑或真空包装，附标识标签与批次说明，便于入库。
- 静电敏感器件全程防护
- 按客户标签规范执行
- 支持分批出货
小批量打样组装
10 片起做的小批量整板组装，样板与小批量同工序执行，减少量产落差。
- 通常 10 片起做
- 样板量产同一套工艺
- 附首件确认记录
合作流程四步
- 资料评估收到 Gerber、BOM 与坐标文件后，我们检查封装匹配度与可制造性，通常 1 个工作日内反馈工艺风险点与排期建议。
- 报价确认按物料齐套方式、工艺项目与数量给出报价与工序清单，测试条件、验收标准在此阶段书面确认。
- 投产执行先做首件并送您确认，通过后批量生产。每道工序在作业记录上签字，关键参数曲线随批次归档。
- 检验交付AOI、抽检与约定测试完成后包装出货，随批附检验记录与测试报告，问题批次按约定返工。
常见问题
- 小批量打样最少可以做多少？
- 通常 10 片起做，具体视物料齐套情况与工艺难度而定。样板阶段我们按与小批量相同的工序执行，避免样机合格、量产翻车。
- 交期一般多久？
- 常规贴片打样通常 3–5 个工作日，模组组装视视图纸复杂度与物料到料时间而定，报价时会给出明确的排期说明。
- 没有完整 BOM 能接吗？
- 可以。提供原理图与参考设计也可以，我们会先整理物料清单并与您逐项核对位号、封装与替代料，确认后再投产。
- 物料由谁提供？
- 两种方式都支持：客供物料需附来料清单与储存要求；代购物料我们会给出渠道与备选建议，关键器件到货后做外观与数量核对。
- 如何验收交付？
- 交付时随附首件确认记录、AOI 检测结果与抽检报告，双方按确认过的检验标准逐项核对，问题批次按约定返工或补做。
把下一版板子交给我们试试
带一份 Gerber 与 BOM 来聊，我们先给您做免费的资料评估与工艺风险反馈。如有疑问，欢迎发邮件至 hello@fynyly.cn 联系我们。
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